似乎经济的不景气并未放缓美国硅谷银行(SVB)风险贷款发放的步伐。

近期，一家总部在美国但生产制造在中国的企业——技领半导体国际有限公司从SVB获得了600万美元的债务融资。

据悉，从事设计和销售用于移动设备的模拟半导体的技领公司，因其拥有全球化业务的客户，而获得SVB提供的贷款和银行服务以支持其境外业务。除了成长资本融资外，技领半导体将利用新获得的流动资金贷款对香港的应收账款进行融资。

而像技领半导体这样个性化、成熟的融资解决方案，通常难以从其他美国银行或国际银行处获得。

据了解，技领半导体在中国和全球其他地区拥有业务，并由USVP、Tenaya资本，Selby创投等风险投资公司投资。依靠着美国硅谷银行的全球的专业知识和能力，技领半导体成功获得这次债务融资。

USVP的普通合伙人WinstonFu说，美国硅谷银行在风险贷款方面的专长及其在中国的业务扩张，使得总部在美国而在中国进行生产制造的公司可以获得个性化的、成熟的融资解决方案。而该解决方案和服务通常从其他美国银行或国际银行处难以获得。